電容器的常見失效模式有:擊穿、開路、電參數(shù)變化(包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上下班升等)、漏液、引線腐蝕或斷裂、絕緣子破裂或表面飛弧等.引起電容器失效的原因是多種多樣的.各類電容器的材料、結(jié)構(gòu)、制造工藝、性能和使用環(huán)境各不相同,失效機理也各不一樣. 各種常見失效模式的主要產(chǎn)生機理歸納如下. 1、常見的七種失效模式 (1) 引起電容器擊穿的主要失效機理 ① 電介質(zhì)材料有疵點或缺陷,或含有導(dǎo)電雜質(zhì)或?qū)щ娏Ｗ? ② 電介質(zhì)的電老化與熱老化; ③ 電介質(zhì)內(nèi)部的電化學(xué)反應(yīng); ④ 銀離子遷移; ⑤ 電介質(zhì)在電容器制造過程中受到機械損傷; ⑥ 電介質(zhì)分子結(jié)構(gòu)改變; ⑦ 在高濕度或低氣壓環(huán)境中極間飛弧; ⑧ 在機械應(yīng)力作用下電介質(zhì)瞬時短路. (2) 引起電容器開路的主要失效機理 ① 引線部位發(fā)生“自愈“,使電極與引出線絕緣; ② 引出線與電極接觸表面氧化,造成低電平開路; ③ 引出線與電極接觸不良; ④ 電解電容器陽極引出箔腐蝕斷裂; ⑤ 液體工作臺電解質(zhì)干涸或凍結(jié); ⑥ 機械應(yīng)力作用下電介質(zhì)瞬時開路. (3) 引起電容器電參數(shù)惡化的主要失效機理 ① 受潮或表面污染; ② 銀離子遷移; ③ 自愈效應(yīng); ④ 電介質(zhì)電老化與熱老化; ⑤ 工作電解液揮發(fā)和變稠; ⑥ 電極腐蝕; ⑦ 濕式電解電容器中電介質(zhì)腐蝕; ⑧ 雜質(zhì)與有害離子的作用; ⑨ 引出線和電極的接觸電阻增大. (4) 引起電容器漏液的主要原因 ① 電場作用下浸漬料分解放氣使殼內(nèi)氣壓一升; ② 電容器金屬外殼與密封蓋焊接不佳; ③ 絕緣了與外殼或引線焊接不佳; ④ 半密封電容器機械密封不良; ⑤ 半密封電容器引線表面不夠光潔; ⑥ 工作電解液腐蝕焊點. (5) 引起電容器引線腐蝕或斷裂的主要原因 ① 高溫度環(huán)境中電場作用下產(chǎn)生電化學(xué)腐蝕; ② 電解液沿引線滲漏,使引線遭受化學(xué)腐蝕; ③ 引線在電容器制造過程中受到機械損傷; ④ 引線的機械強度不夠. (6) 引起電容器絕緣子破裂的主要原因 ① 機械損傷; ② 玻璃粉絕緣子燒結(jié)過程中殘留熱力過大; ③ 焊接溫度過高或受熱不均勻. (7) 引起絕緣子表面飛弧的主要原因 ① 絕緣了表面受潮,使表面絕緣電阻下降; ② 絕緣了設(shè)計不合理 ③ 絕緣了選用不當(dāng) ④ 環(huán)境氣壓過低. 電容器擊穿、開路、引線斷裂、絕緣了破裂等使電容器完全失去工作能力的失效屬致命性失效,其余一些失效會使電容不能滿足使用要求,并逐漸向致命失效過渡; 電容器在工作應(yīng)力與環(huán)境應(yīng)力綜合作用下,工作一段時間后,會分別或同時產(chǎn)生某些失效模式.同一失效模式有多種失效機理,同一失效機理又可產(chǎn)生多種失效模式.失效模式與失效機理之間的關(guān)系不是一一對應(yīng)的. 2、電容器失效機理分析 (1)、潮濕對電參數(shù)惡化的影響 空氣中濕度過高時,水膜凝聚在電容器外殼表面,可使電容器的表面絕緣電阻下降.此處,對于半密封結(jié)構(gòu)電容器來說,水分還可滲透到電容器介質(zhì)內(nèi)部,使電容器介質(zhì)的絕緣電阻絕緣能力下降.因此,高溫、高濕環(huán)境對電容器參數(shù)惡化的影響極為顯著.經(jīng)烘干去濕后電容器的電性能可獲改善,但是水分子電解的后果是無法根除的.例如:電容器工作于高溫條件下,水分子在電場作用下電解為氫離子(H+)和氫氧根離子(OH-),引線根部產(chǎn)生電化學(xué)腐蝕.即使烘干去濕,也不可能引線復(fù)原. (2)、銀離子遷移的后果 無機介質(zhì)電容器多半采用銀電極,半密封電容器在高溫條件下工作時,滲入電容器內(nèi)部的水分子產(chǎn)生電解.在陽極產(chǎn)生氧化反應(yīng),銀離子與氫氧根離子結(jié)合生成氫氧化銀.在陰極產(chǎn)生還原反應(yīng)、氫氧化銀與氫離子反應(yīng)生成銀和水.由于電極反應(yīng),陽極的銀離子不斷向陰極還原成不連續(xù)金屬銀粒,靠水膜連接成樹狀向陽極延伸.銀離子遷移不僅發(fā)生在無機介質(zhì)表面,銀離子還能擴散到無機介質(zhì)內(nèi)部,引起漏電流增大,嚴重時可使兩個銀電極之間完全短路,導(dǎo)致電容器擊穿. 銀離子遷移可嚴重破壞正電極表面銀層,引線焊點與電極表面銀層之間,間隔著具有半導(dǎo)體性質(zhì)的氧化銀,使無機介質(zhì)電容器的等效串聯(lián)電阻增大,金屬部分損耗增加,電容器的損耗角正切值顯著上升. 由于正電極有效面積減小,電容器的電容量會因此而下降.表面絕緣電阻則因無機介質(zhì)電容器兩電極間介質(zhì)表面上存在氧化銀半導(dǎo)體而降低.銀離子遷移嚴重時,兩電極間搭起樹枝狀的銀橋,使電容器的絕緣電阻大幅度下降. 綜上所述,銀離子遷移不僅會使非密封無機介質(zhì)電容器電性能惡化,而且可能引起介質(zhì)擊穿場強下降,后導(dǎo)致電容器擊穿. 值得一提的是:銀電極低頻陶瓷獨石電容器由于銀離子遷移而引起失效的現(xiàn)象比其他類型的陶瓷介質(zhì)電容器嚴重得多,原因在于這種電容器的一次燒成工藝與多層疊片結(jié)構(gòu).銀電極與陶瓷介質(zhì)一次燒也過程中,銀參與了陶瓷介質(zhì)表面的固相反應(yīng),滲入了瓷-銀接觸處形成界面層.如果陶瓷介質(zhì)不夠致密,則水分滲入后,銀離子遷移不僅可以在陶瓷介質(zhì)表面發(fā)生,還可能穿透陶瓷介質(zhì)層.多層疊片結(jié)構(gòu)的縫隙較多,電極位置不易準確,介質(zhì)表面的留邊量小,疊片層兩端涂覆外電極時銀漿滲入縫隙,降低了介質(zhì)表面的絕緣電阻,并使電極之間的路徑縮短,銀離子遷移時容易產(chǎn)生短路現(xiàn)象. (3)、高濕度條件下陶瓷電容器擊穿機理 半密封陶瓷電容器在高濕度環(huán)境條件下工作時,發(fā)生擊穿失效是比較普遍的嚴重問題.所發(fā)生的擊穿現(xiàn)象大約可以分為介質(zhì)擊穿和表面極間飛弧擊穿兩類.介質(zhì)擊穿按發(fā)生時間的早晚又可分為早期擊穿與老化擊穿兩種.早期擊穿暴露了電容介質(zhì)材料與生產(chǎn)工藝方面存在的缺陷,這些缺陷導(dǎo)致陶瓷介質(zhì)電強度顯著降低,以致于在高濕度環(huán)境中電場作用下,電容器在耐壓試驗過程中或工作初期,就產(chǎn)生電擊穿.老化擊穿大多屬于電化學(xué)擊穿范疇.由于陶瓷電容器銀的遷移,陶瓷電容器的電解老化擊穿已成為相當(dāng)普遍的問題.銀遷移形成的導(dǎo)電樹枝狀物,使漏電流局部增大,可引起熱擊穿,使電容器斷裂或燒毀.熱擊穿現(xiàn)象多發(fā)生在管形或圓片形的小型瓷介電容器中,因為擊穿時局部發(fā)熱厲害,較薄的管壁或較小的瓷體容易燒毀或斷裂. 此外,以二氧化鈦為主的陶瓷介質(zhì)中,負荷條件下還可能產(chǎn)生二氧化鈦的還原反應(yīng),使鈦離子由四價變?yōu)槿齼r.陶瓷介質(zhì)的老化顯著降低了電容器的介電強度,可能引起電容器擊穿.因此,這種陶瓷電容器的電解擊穿現(xiàn)象比不含二氧化鈦的陶瓷介質(zhì)電容器更加嚴重. 銀離子遷移使電容器極間邊緣電場發(fā)生嚴重畸變,又因高濕度環(huán)境中陶瓷介質(zhì)表面凝有水膜,使電容邊緣表面電暈放電電壓顯著下降,工作條件下產(chǎn)生表面極間飛弧現(xiàn)象.嚴重時導(dǎo)致電容器表面極間飛弧擊穿.表面擊穿與電容結(jié)構(gòu)、極間距離、負荷電壓、保護層的疏水性與透濕性等因素有關(guān).主要就是邊緣表面極間飛弧擊穿,原因是介質(zhì)留邊量較小,在潮濕環(huán)境中工作時銀離子遷移和表面水膜形成使電容器邊緣表面絕緣電阻顯著下降,引起電暈放電,終導(dǎo)致?lián)舸?高濕度環(huán)境中尤其嚴重.由于銀離子遷移的產(chǎn)生與發(fā)展需要一段時間,所以在耐壓試驗初期,失效模式以介質(zhì)擊穿為主,直到試驗500h以后,主要失效模式才過渡為邊緣表面極間飛弧擊穿. (4)、高頻精密電容器的低電平失效機理 云母是一種較理想的電容器介質(zhì)材料,具有很高的絕緣性能,耐高溫,介質(zhì)損耗小,厚度可薄達25微米.云母電容器的主要優(yōu)點是損耗小,頻率穩(wěn)定性好、分布電感小、絕緣電阻大,特別適合在高頻通信電路中用做精密電容器.但是,云母資源有限,難于推廣使用.近數(shù)十年內(nèi),有機薄膜電容器獲得迅速發(fā)展,其中聚苯乙烯薄膜電容器具有損耗小、絕緣電阻大、穩(wěn)定性好、介質(zhì)強度高等優(yōu)點.精密聚苯乙烯電容器可代替云母電容器用于高頻電路.需要說明的是:應(yīng)用于高頻電路中的精密聚苯乙烯電容器,一般采用金屬箔極板,以提高絕緣電阻與降低損耗. 電容器的低電平失效是20世紀60年代以來出現(xiàn)的新問題.低電平失效是指電容器在低電壓工作條件下出現(xiàn)的電容器開路或容量下降超差等失效現(xiàn)象.60年代以來半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用,半導(dǎo)體電路電壓比電子管電路低得多,使電容器的實際工作電壓在某些電路中僅為幾毫伏,引起電容器低電平失效,具體表現(xiàn)是電容器完全喪失電容量或部分喪失電容量.對于低電平?jīng)_擊,使電容器的電容量恢復(fù)正常. 產(chǎn)生低電平失效的原因主要在于電容器引出線與電容器極板接觸不良,接觸電阻增大,造成電容器完全開路或電容量幅度下降. 精密聚苯乙烯薄膜電容器一般采用鋁箔作為極板,銅引出線與鋁箔極板點焊在一起.鋁箔在空氣中極易氧化;極板表面生成一層氧化鋁半導(dǎo)體薄膜,在低電平條件下氧化膜層上的電壓不足以把它擊穿,因而鋁箔間形成的間隙電容量的串聯(lián)等效容量,間隙電容量愈小,串聯(lián)等效容量也愈小.因此,低電平容量取決于極板表面氧化鋁層的厚薄,氧化鋁層愈厚,低電平條件下電容器的電容量愈小.此外,電容器在交流電路中工作時,其有效電容量會因接觸電阻過大而下降,接觸電阻很大時有效電容量可減小到開路的程度.即使極板一引線間不存在導(dǎo)電不良的間隔層,也會產(chǎn)生這種后果. 引起精密聚苯乙烯電容器低電平失效的具體因素歸納如下: ① 引線表面氧化或沾層太薄,以致焊接不牢; ② 引線與鋁箔點焊接不良,沒有消除鋁箔表面點焊處的氧化鋁膜層; ③ 單引線結(jié)構(gòu)的焊點數(shù)過少,使出現(xiàn)低電平失效的概率增大; ④ 粗引線根部打扁部分接觸面積雖然較大,但點焊后焊點處應(yīng)力也較大,熱處理或溫循過程中,可能損傷接觸部位,惡化接觸情況; ⑤ 潮氣進入電容器芯子,氧化腐蝕焊點,使接觸電阻增大. 引起云母電容器低電平失效的具體因素歸納如下: ① 銀電極和引出銅箔之間以及銅箔和引線卡之間存在一層很薄的地臘薄膜.低電平條件下,外加電壓不足以擊穿這層絕緣膜,產(chǎn)生間隙電容,并使接觸電阻增大; ② 銀電極和銅箔受到有害氣體侵蝕,使接觸電阻增大.在潮濕的硫氣環(huán)境中銀和銅容易硫化,使極板與引線間的接觸電阻上升. (5)、金屬化紙介電容失效機理 金屬化紙介電容器的極板是真空蒸發(fā)在電容器紙表面的金屬膜 A、電參數(shù)惡化失效 “自愈”是金屬化電容器的一個獨特優(yōu)點,但自愈過程頗為復(fù)雜,自愈雖能避免電容器立即因介質(zhì)短路而擊穿,但自愈部位肯定會出現(xiàn)金屬微粒遷移與介質(zhì)材料受熱裂解的現(xiàn)象.電容器紙由纖維組成,纖維素是碳水化合物類的高分子物質(zhì).在高溫下電容器纖維素解成游離狀態(tài)的碳原子或碳離子,使自愈部位表面導(dǎo)電能力增加,導(dǎo)致電容器電阻下降、損耗增大與電容減小.嚴重時可使電容器因電參數(shù)惡化程度超過技術(shù)條件許可范圍而失效. 金屬化紙介電容器在低于額定工作電壓的條件下工作時,自愈能量不足,電容器紙中存在的導(dǎo)電雜質(zhì)在電場作用于下形成低阻通路,也可導(dǎo)致電容器絕緣電阻降低和損耗增大. 電容器紙是多孔性的極性有機介質(zhì)材料,極易吸收潮氣.電容器芯子雖浸漬處理,但如果工藝不當(dāng)或浸漬不純,或在電場作用下工作相當(dāng)時間后產(chǎn)生浸漬老化現(xiàn)象,則電容器的絕緣電阻將因此降低,損耗也將因此增大. 電容量超差失效產(chǎn)金屬化紙介電容器的一種失效形式.在高溫條件下儲存時金屬化紙介電容器可能因電容量增加過多而失效,在高溫條件下加電壓工作時又可能因電容量減少過多而失效.高溫儲存時半密封型金屬化紙介電容器免不了吸潮,水是強極性物質(zhì),其介電常數(shù)接近浸漬電容器介電常數(shù)的20倍.因此,少量潮氣侵入電容器芯子,也會引起電容量顯著增大.烘烤去濕后電容呈會有所下降.如果電容器在高溫環(huán)境中工作,則水分和電場的共同作用會使金屬膜電極產(chǎn)生電解性腐蝕,使極板有效面積減小與極板電阻增大,導(dǎo)致電容量大幅度下降.如果引線與金屬膜層接觸部位產(chǎn)生腐蝕,則接觸電阻增大,電容器的有效電容量將更進一步減小.個別電容器的電容量可降到接近于開路的程度. B、引線斷裂失效 金屬化紙介電容器在高濕環(huán)境中工作時,電容器正端引線根部會遭到嚴重腐蝕,這種電解性腐蝕導(dǎo)致引線機械強度降低,嚴重時可造成引線斷裂失效.
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